深耕东南亚芯版图！深度智控亮相SEMICON SEA2026，以PhyAI技术赋能半导体及智算中心高效转型

全球半导体产业年度盛会SEMICON Southeast Asia 2026于5月7日在吉隆坡MITEC国际会展中心圆满落幕。作为基于物理AI的能效智控技术引领者，深度智控携新一代PhyAI能效智控系统与AI原生能管平台亮相，聚焦半导体制造核心场景，同步覆盖配套智算中心需求，展示面向高能耗复杂系统的AI能效智控能力，为东南亚区域产业绿色发展提供新路径。

作为全球半导体产业的重要枢纽，马来西亚是全球第六大半导体出口国，贡献了全球约13%的封装、组装与测试（ATP）市场份额。数据显示，2025年马来西亚半导体市场价值已达108.5亿美元，预计至2030年将稳步增长至165.1亿美元，产业扩容与节能降耗需求同步攀升。

立足东南亚本土化深耕布局，深度智控依托服务全球超50%头部半导体企业的智控经验，结合马来西亚半导体产业特色与智算中心建设实践，将自研的PhyAI技术与区域产业需求深度融合，重点展示DeepSYS、DeepBot与DeepOS三大核心产品，以AI原生架构打通能效智能调控、预测性维护、源网荷储协同全链路，精准破解半导体工厂与智算中心在能耗管控、设备运维、综合能源调度上的核心难题。

本次展出的全栈解决方案，均以PhyAI物理大模型与自研算法为技术基座，三大产品矩阵彼此能力互补、协同联动。

依托高精度建模与实时仿真推演能力，方案具备自主进化、全局智能寻优特质，可实现机电能源系统无人化自适应调优；同时通过AI智能诊断、主动安全联动及全生命周期智慧运维能力，自上而下构建设备级到系统级的全域能效智控体系，兼顾电力、储能、负荷与算力资源的动态协同优化，彻底摆脱传统依赖人工调试、粗放式运维的管理模式。

在落地实践层面，深度智控能效优化解决方案已规模化应用于晶圆制造、封测工厂、电子加工厂及智算中心多类场景，先后服务中芯国际、富士康、京东方、LG、INFINAXIS等海内外行业龙头，覆盖半导体公辅系统节能智控、大型智算中心PUE优化、光储充一体化调度等典型项目，在高精密制造、高算力负荷等严苛工况下，均实现稳定降本增效与安全精益运营，沉淀了适配东南亚高温高湿、多业态建厂环境的成熟交付范式。

此次参展SEMI SEA2026，深度智控展示了最新物理AI技术成果，也与马来西亚本地半导体企业、行业协会及生态伙伴展开深度对接，探讨更多合作模式，加速推动 PhyAI 能效智控技术与平台在东南亚市场规模化应用。

当前，全球半导体产业迎来AI算力爆发、存储革命与先进制造升级的关键周期。深度智控凭借在物理AI领域的技术积淀、全栈解决方案能力及全球化落地经验，助力东南亚半导体及智算中心突破能效瓶颈，实现高质量、可持续发展，推动中国自主研发的能效智控技术走向全球，彰显中国科技企业的全球产业赋能价值。